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近日,黑芝麻智能科技有限公司(以下简称“黑芝麻”)宣布与阿里云及阿里巴巴集团旗下斑马智行达成深化战略合作协议,三方将共同致力于开发和推广舱驾融合解决方案。
在2024年9月,黑芝麻智能已与斑马智行在跨域融合上达成合作,共同推动智能座舱和智能驾驶集成至单一芯片,以实现“舱驾一体”,提高整车智能水平。关于此次合作,黑芝麻智能产品副总裁丁丁表示,“将能够提供一个从硬件到软件的全面解决方案,为智能汽车的未来奠定基础。”
据悉,双方目前基于黑芝麻智能武当C1200家族芯片,已联合部署斑马ASIL-D功能安全等级Hypervisor及舱驾融合多系统基线方案。同时,斑马智行结合自身座舱的优势,进而在C1200家族芯片上成功部署了斑马座舱OS方案。
此次阿里通义大模型的加入,完成了“舱驾一体”的最后一块拼图。目前通义大模型Qwen2.5-1.5B、3B已在武当C1200家族芯片上完成部署,可与BEV智驾模型在同一芯片上运行。基于车端算力的大模型推理,在保障数据安全的同时,大幅提高了模型的响应速度。
成立于2016年的黑芝麻,总部位于武汉,是一家主要从事提供车规级计算系统级芯片(SoC)及基于SoC的智能汽车解决方案的高科技企业。其产品主要用于自动驾驶、智能座舱、车身控制等领域。
2023年6月,黑芝麻首次向港交所递交招股书,但该次递交失效。后来,黑芝麻发起第二次提交上市申请,最终于2024年8月8日在港股挂牌上市,以每股28港元发售,当天其开盘价报每股18.80港元,直接破发。此后,黑芝麻的股价一直处于波动中,截至发稿前最后一个交易日,其收盘价为27.8港元,仍略低于发行价。
随着汽车市场高阶智能驾驶的需求不断攀升,对于高算力芯片的需求也日益活跃,目前主流自动驾驶SoC市场参与者中,有来自国外的NVIDIA、Mobileye、Qualcomm等,也有国内企业如地平线、海思和黑芝麻。
业内人士常拿黑芝麻与同时期创立、体量更大且同样在港交所上市的地平线做比较。从成立时间上看,黑芝麻比地平线晚创立一年。2019年8月,地平线发布征程2;2020年6月,黑芝麻智能发布华山A1000及华山A1000L两款芯片。2020年3月,地平线首款芯片实现量产,两年半后,黑芝麻智能的芯片才开始大规模量产。
从财报数据看,2021年至2023年,地平线收入分别为4.66亿、9.05亿和15.51亿,黑芝麻智能收入分别为0.61亿、1.65亿和3.12亿,单从2023年看,前者的收入已经是黑芝麻智能的5倍。
从近期黑芝麻发布的2024年中报看,截至本报告期末,公司营业总收入9.73亿元,同比下降20.51%,归母净利润1097.8万元,同比下降36.88%。
值得注意的是,该公司应收账款体量较大,当期应收账款已占最新年报归母净利润的956.88%,而其货币资金/流动负债仅为13.2%,有息资产负债率已达28.82%,这些都显示,该公司未来仍面临一定的财务压力和经营挑战。
目前黑芝麻已推出华山和武当两大系列产品。其中华山系列为高算力SoC,A1000 Pro是国内首款超过100 TOPS算力的自动驾驶SoC,针对L3级别以上的算力达250+TOPS的A2000也于2024年末正式发布。
作为对比,英伟达的Orin芯片算力为254TOPS,下一代芯片DRIVE Thor单颗算力高达2000 TOPS,预计将于今年量产上车。因此,要追上业内头部企业,黑芝麻仍需持续加大研发投入,同时增强业绩的表现和造血能力,才能在竞争激烈的市场中继续存活。
采写:南都·湾财社记者 胡雯雯