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央广资本眼1月10日北京消息（记者孙汝祥）“应对行业周期并实现跨越，也需要企业看懂未来趋势，踩准节拍。从成立至今14年，虽然行业一直有周期，但艾森股份一直盈利从未亏损。”艾森股份总经理向文胜日前做客《沪市汇·硬科硬客》第二季第1期节目“半导体材料穿越周期”时如是表示。

受益于行业走向复苏以及新产品逐步放量，相关数据显示，2024年前三季度，艾森股份营业收入3.12亿元，同比上升25.96%。

作为科创板半导体材料领域的龙头之一，艾森股份从事的是有关电镀和光刻两个主要工序的直接材料。向文胜介绍，目前，在电镀领域，艾森股份已经是国内前二、占30%左右的市场份额；在先进制程电镀液方面，艾森股份处于国内第一方阵；光刻胶部分，成功取代了日本厂商的主力材料，是目前国内的主力。

谈及未来规划，艾森股份提出“十年十倍”的目标。向文胜解释，“十年十倍”不是指股价，指的是实质性的业务成长和规模成长，分解到每一年，增长率是百分之二十几。

“高端产品受限，迫使我们必须自己把整个产业线打通，要供自己的量出来。”向文胜强调，除中国外，全球没有第二个国家有这样的机会——在基础材料、在配套性方面，完成相对完整的产业链布局。

半导体材料的发展离不开应用，向文胜建议，国家层面多出一些鼓励应用的设计，鼓励应用，才有更多机会去暴露问题、不断迭代升级，更高层面的设计可以加快这个进程。

艾森股份总经理向文胜

行业复苏体感温暖

众所周知，近两年来半导体产业出现供应过剩现象，市场陷入低迷。

从2023年的下半年开始，主要晶圆厂的稼动率在复苏了，2024年复苏的情况应该是更进一步地转好，更带动了整个半导体材料的需求复苏。

全球半导体行业协会（SIA）公布的数据显示，2024年一季度全球半导体收入达到了1377亿美元，同比增长15.2%。这一增长趋势在二季度得到了延续，WSTS的数据显示，2024年第二季度全球半导体市场规模达到1499亿美元，同比增长18.3%。这显示出市场整体已初步呈现复苏态势。

“2024年前三季度营业收入3.12亿元，同比上升25.96%，经营状况稳健，并有望在全球半导体市场复苏中持续受益。”向文胜表示，艾森股份的增长首先来自整个行业的复苏，此外就是一些新产品开始逐步放量。

艾森股份在半导体材料领域，从事的是有关电镀和光刻两个主要工序的直接材料。

“无论是电镀还是光刻胶，技术的要求非常高。在电镀领域目前艾森股份已经是国内前二，占30%左右的市场份额。在镀锡的基础之上，在晶圆的先进制程领域，我们布局了大马士革的镀铜添加剂，还有14纳米到7纳米的镀钴、钴电镀的添加剂跟基液的部分。在先进制程电镀液方面，艾森股份处于国内第一方阵。”向文胜介绍，光刻胶的部分，艾森股份主力聚焦在一些特色应用，是目前国内的主力，成功取代了日本厂商的主力材料。

特别值得一提的是，艾森股份自主开发的正性PSPI产品，已获得晶圆头部企业的首笔订单，此为这类产品的首个国产化材料订单，具有国产化里程碑意义。

“这一订单不仅证明了公司的技术实力，也反映了半导体市场对高质量材料的强劲需求。”向文胜强调。

跨越周期前提是看懂趋势

数据显示，中国大陆已经成为全球最大的半导体消费市场。需求带动全球产能中心逐步向中国大陆转移。

对于上述趋势，向文胜认为，“中心转移”将加速一系列的产业发展进程。

“随着产能的转移和产业链的完善，国内半导体材料产业将形成更加完整的产业链体系，降低生产成本，提高生产效率，从而进一步推动产业的快速增长。”向文胜表示，在政策支持和技术进步的推动下，国内半导体材料企业正逐步突破技术壁垒，实现国产替代，产能转移将进一步加速这一进程，提升国内半导体材料产业的市场份额和竞争力。

半导体行业是一个兼具成长性和周期性的行业，其发展受到多种因素的影响，包括技术创新、资本投资、库存周期等。

对于企业如何应对行业周期并实现跨越，在向文胜看来，这也要求企业看懂趋势。

“如果企业的产品过于单一，等于跟周期同频共振，受其影响非常显著。但是如果从一类产品往其他产品和应用去做拓展，大概率可以扛住周期的影响。”向文胜介绍，从成立至今14年，虽然行业一直有周期，但艾森股份一直盈利从未亏损过。

“我相信一方面是因为稳健性，另外就是我们产品的布局从不光看眼前，还要看未来趋势，你要知道后续哪一类产品会成为主流，提前三到五年就要做布局，等到那个周期真正来的时候，你就跟上了，要踩准节拍。”向文胜表示。

向文胜补充，周期实际上它不是一个固定的状态，更多可能是某一类产品，到顶峰之后，再下来。但是同时其实有更多新的应用、新的需求在另外一部分又表现出来。

突破“卡脖子”打通自己产业线

谈到集成电路产业，离不开关于“卡脖子”的话题。

“在高端的尤其是光刻的部分，其实整个国产化的比例目前还不高。”向文胜表示，技术壁垒、品牌影响力和国际市场的复杂环境是主要的挑战。

向文胜介绍，封测的部分其实我们已经占了相当高的比例。先进封装，国内这几年投入非常大，目前最先进的部分还是在突破限制，还没到主导的程度。“从先进封装的结构和材料的要求来讲，我们的研发其实还是不太能跟得上需求，而且这个需求成长的速度是可怕的。”向文胜表示。

至于当前国内先进制程技术遭遇的难点，向文胜认为主要包括工艺技术、材料设备供应、人才储备、产业链生态的不完整等多方面。而可能成为产业未来主要驱动力的半导体材料包括光刻胶、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等。

“先进封装接下来几年会得到一个非常大的发展，因为越受限，就越快突破，对中国人来讲这是一个必然。所以对每一个相关领域的企业来讲，都是非常难得的一个机遇。”向文胜表示，国产替代进程正在加速推进，特别是在电子特气、大尺寸硅片、先进封装材料和光刻胶等领域，国内企业已经取得了一定的技术突破和市场进展。

“高端产品受限，就迫使我们必须以更快的速度去完成自主化，自己把整个产业线打通，要供自己的量出来。”向文胜强调，其实照最合理的状况，产业链本来应该是全球流动、全球供应的，但因诸多因素打断了这个链条，所以我们不得不建我们自己的完整的产业链。

向文胜特别指出，中国在基础材料、在配套性方面，有很大机会完成相对完整的产业链布局。因为中国有一个庞大的工业的基础，除中国之外，全球没有第二个国家有这样的机会。

业务规模成长目标“十年十倍”

谈及未来产业布局，向文胜表示，艾森股份的战略叫“一主两翼”，仍然聚焦于电镀和光刻两个关键工序。

“一主”就是半导体，包括从晶圆制造、先进封装以及封测；“两翼”是涉及到半导体显示跟新能源基础部分的电镀、镀铜和镀锡。

“同时，我们会更多地推新产品的研发和认证；滚动地去更新新产品的路线图，紧贴客户应用的需求。”向文胜表示。

向文胜强调，艾森股份提出“十年十倍”的目标，不是指股价，指的是实质性的业务成长跟规模的成长要做到“十年十倍”，分解到每一年，增长率是百分之二十几。

当然，半导体行业的持续健康发展，离不开政策的支持，作为科创板半导体材料龙头企业，对国家政策还有哪些期待？

“半导体材料的发展离不开应用，但矛盾的是，应用又会涉及到风险，国家层面能否有一些鼓励应用的顶层设计。”向文胜认为，鼓励应用，才有更多机会去暴露问题、不断迭代升级，大层面整体设计可以加快这个进程。

向文胜同时表示，半导体行业面临诸多技术挑战，需要不断突破关键技术瓶颈，提升产品性能和稳定性，也需要政策引导和支持，促进产业链各环节的高效协作。