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1月6日消息，近日有传闻称，高通由于台积电2nm制程价格过高，可能将其未来的2nm芯片转交由三星电子代工。不过，半导体研究机构SemiAnalysis首席分析师Dylan Patel认为，这些谣言有问题，因为高通及英伟达（Nvidia）对三星都没有信心。

Dylan Patel通过X平台指出，近来有许多关于台积电2nm与苹果、英伟达、高通的奇怪传言。台积电2nm等级“N2”制程并未延迟。根据台积电2023年公开的信息，N2制程将如期于2025年下半年大规模量产。台积电于2021年就将重大制程的推出时间间距改为2年以上。

Dylan Patel表示，台积电N2晶圆需经过上千个步骤才能打造完成、耗时接近14周，封装还得花上数月。换而言之，内置N2芯片的产品最快2026年第二季才能问世。

苹果早就规划让代号“Theras”、“Tilos”、“Hidra”、“Sotra”、“Baltra”、“Isonoe”的芯片采用台积电N3P制程。苹果将按照计划于2026年发表第一批采用台积电N2制程的产品。

Dylan Patel还指出，英伟达、高通对三星没有信心。三星目前尖端制程的性能、功耗及面积（Performance、Power、Area，简称PPA）落后台积电将近3年，甚至落后英特尔（Intel ）接近1年。英伟达、高通向来都会测试三星推出的全新制程，也会测试英特尔的新制程，但这两家公司都没有将量能最大产品移出台积电的打算。

爆料人士@Jukanlosreve于1月5日也在X平台指出，虽然高通正在测试三星晶圆代工业务部门（Samsung Foundry）的晶圆，却不代表要放弃台积电。高通永远不会停止跟台积电合作，他们只是在探索第二个采购选项。

编辑：芯智讯-林子